公司专业生产半导体封装用材料：
1、引线框架：包括集成电路框架，以及电力电子器件框架、表面贴装元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架，产销规模连续十一年居国内同行第一，产能250亿只；
2、键合丝：包括键合金丝，产能3吨；国内唯一批量生产的键合铜丝，性能指标超过进口产品，07年底产能将达到1吨。
3、智能卡IC载带：国内首创，公司自主设计制造了一条宽幅曝光、蚀刻生产线，生产样品达到用户要求，并通过了信息产业发展基金验收。该产品的研发成功为蚀刻生产引线框架，IC载带柔性印刷电路板等项目创造了条件。
4、合金丝材料：07年新开发产品，目前已引进日产全自动金属丝加工机3台，年内达到21台，年产1500吨。合金丝材包括慢走丝线切割机用合金铜丝，计划开发晶体多组切片机用切割线，可以提高太阳能电池、集成电路等半导体切片生产效率和成品率。
公司2001年被评为国家级重点高新技术企业，1996年起相继通过ISO9001、ISO14001、QS-9000等体系认证。2005年被评为中国半导体支撑业最具影响力企业，2006年键合铜丝被评为第一届中国半导体创新产品。2006年公司经省科技厅批准，成立省级工程技术研发中心。
